华为宣布加大技术投入:努力重构技术底座、突破芯片工艺

2022-03-02 11:19:52
来源: 微阅读网

  【摘要】   华为轮值董事长郭平在2022年MWC巴塞罗那展上发表主题演讲,称华为不会退出海外市场。同时,也明确表示,华为将大幅增加对根技术的战略

  华为轮值董事长郭平在2022年MWC巴塞罗那展上发表主题演讲,称华为不会退出海外市场。同时,也明确表示,华为将大幅增加对根技术的战略投资,努力重建技术基础,包括试图突破香农理论和芯片技术。

  据郭平介绍,华为正在努力实现基础理论、架构和软件三大重构。这三种重构将支持ICT行业的长期可持续发展。

  首先是理论重构。

  以信道增容为例,郭平表示,信道容量已接近天花板。

  华为继续探索新一代MIMO和无线人工智能等理论和技术,进一步接近香农极限,研究语义通信等新理论,努力超越香农极限,为通信开辟更广阔的发展空间。

  二是架构重构。

  郭平表示,无线通信仍面临着高频、超大带宽、超高速等重大技术挑战。华为积极探索引进光电融合技术等新技术,解决关键问题,突破芯片未来的工艺瓶颈。

  目前计算架构的矛盾是:人工智能,大数据应用正在蓬勃发展,而传统的计算架构仍然是以CPU为中心。为了解决这一矛盾,华为正在设计平等架构,以便GPU和NPU能够更好地支持全球人工智能业务的发展。

  最后是软件重构。

  郭平提到,面对未来,随着人工智能的爆发,对计算能力的需求急剧增加,但硬件技术的进步放缓。因此,华为提出了软件性能倍增计划。例如,通过软件优化,无线社区数量和用户调度等关键指标翻了一番;

  华为将通过鸿蒙和欧拉更有效地发挥多元化硬件的计算潜力;通过Mindspore框架,帮助科学家和工程师提高开发效率。

  华为以人工智能为中心的全栈软件重构有望创造新的生态,为客户和软件行业带来新的机遇。