【摘要】 6月28日，6月27日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆控股（GlobalWafers）宣布将在美国得州谢尔曼市宣布（Sherman）新建12寸硅晶圆厂，
6月28日，6月27日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆控股（GlobalWafers）宣布将在美国得州谢尔曼市宣布（Sherman）新建12寸硅晶圆厂，也是全球晶圆美国子公司GlobiTech其所在地，预计将于2025年投产，多达1500个就业机会。
微阅读网了解到，根据公告，这家300毫米（12英寸）晶圆厂也是近20年来美国第一家新建的类似工厂，初始投资将达到20亿$。德州州长格雷格・阿博特预计，计算上国会正在讨论的芯片行业补贴，这家新晶圆厂几年的投资将达到50亿美元。
环球晶表示，新工厂将根据客户的长期合同需求分阶段建设，设备将陆续进入。所有项目完成后，完整工厂面积将达到320万平方英尺，最高产能可达每月120万件。
全球晶体董事长兼执行长徐秀兰表示，随着全球芯片短缺和地缘政治担忧的持续发展，全球晶圆值正在建设先进的工艺，创新的12英寸半导体硅片工厂将增加半导体供应链的韧性。通过当地生产和附近的供应，从而在当前的世界上ESG在浪潮中，碳足迹显著减少，全球晶圆和客户都将受益。