AMD确认Zen3将带来全新的CPU架构

  AMD的高级副总裁Forrest Norrod在接受《华尔街日报》采访时透露了其下一代Zen 3 CPU架构的一些主要细节。根据Forrest的说法,我们可以预期基于Zen 3的产品会带来一些主要的性能提升,其中包括新芯片架构和增强的工艺节点等多种因素。

  

  AMD Zen 3比Zen 2更大的改进归功于新的CPU架构提供了更高的IPC增益,时钟和更多内核

  AMD Zen 3核心架构将基于7nm +工艺节点,并将成为Zen 2核心架构的后继产品。AMD已经确认该芯片的设计已经在今年完成,这意味着2020年的发布已经在这个阶段了。现在,我们对架构有了一些了解,而有些则是我们所不了解的。让我们从对Zen 3 CPU架构的了解开始。

  AMD的CTO Mark Papermaster在2018年末透露,7nm +节点本身将主要通过一些适度的性能机会帮助提高效率。AMD的EPYC Milan服务器阵容是采用新Zen 3核心架构的已确认产品之一,AMD已发布幻灯片,显示其7nm + Milan阵容将比Intel的10nm Xeon阵容(又称Ice Lake-SP)提供更高的每瓦性能。

   TSMC可能一直在测量像环形振荡器这样的基本设备,我们的主张是针对真实产品的,

  他在发布会上的一次演讲中说:摩尔定律正在放缓,半导体节点更昂贵,而且我们没有像以前那样获得频率提升。他将其称为7纳米迁移。

  现在,根据台积电自己的说法,7nm +工艺节点可将整体晶体管密度提高20%,而功率效率提高10%。AMD可以充分利用工艺节点,我们可以看到Zen 3架构的密度提高了20%,而电源效率提高了10%。我们知道的EPYC Milan CPU的一些细节包括:

  7nm + Zen 3核(〜64核/ 128线程)

  与SP3插座引脚兼容

  120W-225W TDP SKU

  PCIe 4。0支持

  DDR4内存支持

  于2020年推出

  因此,让我们从直到今天为止不知道的事情开始。在采访中,Forrest提到与Zen 2是Zen核心体系结构的演进不同,Zen 3将完全从头开始构建。这意味着我们将在Zen 3设计中看到非常显着的变化,与Zen 2不同,Zen 2外观和感觉都很熟悉,但仍设法实现了15%的IPC提升,甚至AMD都超出了预期。

  当被问及米兰的CPU核心微体系结构(称为Zen 3)相对于罗马根据每个CPU时钟周期(IPC)处理的指令所提供的Zen 2微体系结构将提供什么样的性能提升时,Norrod观察到-与Zen 2不同的是,Zen 3将基于Zen微体系结构的演进,该体系结构为第一代Epyc CPU提供了动力-Zen 3将基于全新的体系结构。

  诺德(Norrod)通过指出Zen 2提供的IPC增益超过了演进式升级的正常水平来证实了他的言论-AMD表示平均达到15%-因为它实施了AMD原本针对Zen的一些想法,但必须留在切菜板上。但是,他还断言Zen 3将带来性能上的提升,完全符合您对全新架构的期望。

  根据AMD的说法,Zen 2提供了15%的IPC,同时是一种演进设计。因此,如果Zen 3是全新的芯片体系结构,那么我们可以期望与Zen 2和3相比IPC的提升更大。这一事实也凸显了,尽管7nm +工艺节点在整体性能提升中的作用较小由于从7nm跃迁到7nm +不会像从14nm跃迁到7nm那样重要,它将提供适度更高的时钟速度和更好的每瓦性能,这将是新处理器的关键功能,尤其是与英特尔自己的处理器相比10nm系列产品也将于明年全面推出。

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