【摘要】 成熟期的生产能力继续不足，据说台积电将提升28nm，并优化22nm特种工艺，以抢占OLED显示驱动IC、5G射频IC、CMOS图像传感器(CIS)等市场
成熟期的生产能力继续不足，据说台积电将提升28nm，并优化22nm特种工艺，以抢占OLED显示驱动IC、5G射频IC、CMOS图像传感器(CIS)等市场。
台湾媒体《工商时报》报道，随着汽车电子、PC、服务器、网络设备、智能手机等终端产品的芯片含量提升加速，台积电除了提高制程产能外，还将增加成熟制程产能。
台湾电协主席魏哲家在法说会上说，客户对台积电领先的先进及特殊工艺有强烈需求，会推动台积电2022年业绩增长，亲眼目睹5G和HPC行业的大趋势对半导体长期需求的结构性提升，以及多个终端产品半导体含量的提高，预期2022年产能仍将保持紧张状态。
另外，根据之前的报道，台积电2022年的资本开支增加到400亿-440亿美元，其中10%-20%用于扩大成熟工艺专用工艺。报导引述业界设备人士指出，台积电锁定28/22nm产能，包括扩大南京工厂的28nm产能，南科Fab14工厂将扩大P8工厂，以增加特种工艺的生产能力，发起与日本索尼合资的JASM晶圆厂和中国台湾高雄工厂P1工厂的建厂计划。