新iPhone SE硬件详解:支持WiFi 6/Express卡 没有U1芯片

2020-04-16 10:30:06
来源: 新浪科技

  【摘要】 4月16日早间消息,苹果昨晚发布了全新的第二代iPhone SE,新机延续了iPhone 8的设计,处理器从从A11升级至A13,后置摄像头升级至iPhone 11的主摄

4月16日早间消息,苹果昨晚发布了全新的第二代iPhone SE,新机延续了iPhone 8的设计,处理器从从A11升级至A13,后置摄像头升级至iPhone 11的主摄水平。那么除了A13芯片和摄像头,我们来看看新iPhone SE还具有哪些没有注意到升级和缺憾。

支持WiFi 6/Express卡 没有U1芯片

苹果新款iPhone SE本质上是硬件更新版的iPhone 8。除A13芯片外新iPhone SE还具有其他一些值得注意的硬件升级。与‌iPhone 11‌和11 Pro一样,‌第二代苹果iPhone‌ SE支持802.11ax WiFi 6,拥有与iPhone 11‌相同的LTE,蓝牙和WiFi规格。

WiFi 6是最新的WiFi协议,它的下载速度比WiFi 5(802.11ac)快38%。到目前为止WiFi 6尚未得到广泛采用,但是随着相应的路由器等硬件陆续上市,在未来几年内WiFi 6将变得越来越重要。‌

新iPhone‌ SE还支持NFC以及具有动力储备的Express卡,后者在iPhone 11和11 Pro中都有配备,这意味着即使‌iPhone‌的电池电量耗尽,用户也可以对Express Transit卡进行身份验证。

尽管‌iPhone‌ SE与iPhone 11系列共享许多功能和配置,但它未搭载支持超宽带技术以提高空间感知能力的U1芯片。U1芯片还是很实用的,苹果iPhone 11和11 Pro中的U1芯片使iPhone可以精确定位其他配备U1的平那尴尬设备,从而更容易在室内定位丢失的设备。

支持触感触控 3D Touch已从iPhone中消失

iPhone XR,iPhone 11,11 Pro和11 Pro Max包括新iPhone SE都支持Haptic Touch(触感触控)而不是3D Touch,这意味着‌3D Touch已正式从iPhone‌阵容中被淘汰,iPhone Xs是最后一款支持3D Touch的iPhone产品。

苹果于2018年首次在iPhone XR中删除了3D Touch并将其替换为Haptic Touch(触感触控),此后苹果将该功能推广到整个2019 ‌iPhone‌产品阵容,现在第二代iPhone‌ SE也加入了该功能。触觉触摸类似于3D Touch且提供许多相同的功能,但是前者对压力不敏感,用户长按或按住某个图标进而产生触觉反馈然后弹出辅助菜单,内容会根据使用功能的位置而有所不同。

对于那些从带有3D Touch‌的旧手机更换到‌第二代iPhone‌ SE的用户而言,刚开始的时候他们会对Haptic Touch‌感到陌生,因为它比‌3D Touch‌手势慢。不过由于两者工作方式类似,因而大多数用户应该会很快习惯这种新操作。

国行eSIM卡功能被取消

对比中国苹果官网和美国苹果官网发现,新iPhone SE的国行版本取消了eSIM卡功能,而海外的版本是支持该功能的。苹果官网的技术规格页面显示,新iPhone SE的国行版本只支持单nano-SIM卡,美版支持双SIM卡(nano-SIM+eSIM)。

美版支持双SIM卡(nano-SIM+eSIM)

此前在全球大部分地区,iPhone XS、11系列机型都是通过采用实体SIM 卡 + eSIM 卡的形式实现双卡双待,而在中国市场则是专门提供具备物理双SIM卡槽的版本。这次iPhone SE没了双卡双待确实有些遗憾。